Shenzhen Chinasky Laser Technology Co., Ltd. ła xe uno dei produtori e fornidori pì profesionałi de machine da tajo laser uv in Cina. Par piaser, stà tranquio de conprar na machina da tajo laser uv de alta quałità co 2 ani de garansia dała nostra fabrica. Acetemo anca ordini personalixài.
Karateristica e vantajo
Ampia conpatibiłità co materiałi
El elabora in modo eficace materiałi difisiłi co altri laser, come ła plastica, ła ceramica, el véro e metałi altamente rifletenti come el rame e l’aluminio.
Sistemi de movimento avansà
I motori lineari de alta -precixion e i scanner de galvanometri i dà na vełocità e na precision sensa pari pa percorsi de tajo conplesi.
Alineamento integrà deła vision
Łe tełecamere co alta risołusion łe cata e łe alinea in modo automatico i taji co segni o modełi fiduciałi, assicurando na precision critica pa i conponenti PCB e semicondutori.
Aree de elaborasion otimixàe
El ga un generoso rango de laoro massimo de 460 mm x 460 mm pa grandi panèi o pì array, insieme a na picoła area de elaborasion de 50 mm x 50 mm. Sta capasità de dopio-gama ła dà na flesibiłità sensa pari, dała elaborasion de materiałi de formato grando- fin ała lavorasion de conponenti estremamente intricai e in miniatura co na alta precision.
Base de dati de procèsi intełigenti
Un database conpleto el permete ai clienti de costruir e salvar biblioteche de parametri de tajo unici pa ogni prodoto. Questo el elimina i erori manuałi e el garantise risultati perfesi e ripetibiłi sensa vardar l’esperiensa de l’operator.
Sistema de movimento de precision a alta vełocità (Asse XY-)
Dotà de na piataforma de movimento de alta-prestasión che ofre na vełocità vełoce de 800 mm/s e na alta acełerasion de 1G. Questo el garantise un poxisionamento vełoce e el sbasa tanto el tenpo de inatività sensa tajo, aumentando in modo significativo ła produsion generałe e l’eficiensa pa ła produsion de loti picołi e grandi.
Funsionamento del software senplifegà
L’interfacia del software ła ga funsión intuitive come "Tajo sełetivo", "Tajo baxà su strumenti" e "Preset de parametri specifici del materiałe". Questo el semplifica ła configurasion del laoro conpleso in pochi clic, sbasando el tenpo de formasion de l’operator e evitando erori.
Storia deła produsion automatixà e richiamo
El sistema el registra in modo automatico i dati de tajo conpleti de ogni prodoto. Pa canbiar laoro, i operadori i ga soło che sełesionar el nome del prodoto da na lista pa riciamar suito tuti i parametri, permetendo canbiamenti vełoci e eliminando i erori de configurasion pa i prodoti dimostrài.
Gestion avansà dei operatori e ła tracia de audit ła fornise
Aministratori co potenti strumenti de monitorajo. El sistema el registra in modo automatico tute łe atività de l’operator, conprexi i tenpi de login/out, ogni canbiamento de parametro e na storia conpleta dei file tajài doparài. Questo el assicura ła traciabiłità e ła responsabiłità conpleta e el juta neła diagnostica de controło deła quałità.
Aplicassion
- Semicondutori e inbalamento IC:Tajo de cialde (singułasion), tajo de silicio, tajo de substrato in ceramica e elaborasion de telai a piombo.
- Ełetronega flesibiłe (FPC):Tajo e trivełasion precixi de circuiti stanpài flesibiłi (FPC), rivestimenti e strati sotiłi de poliimide (PI) e PET.
- Ingegneria de precixion:Tajando metałi sotiłi (rame, foglie de aluminio), creando micro-sistemi eletromecanici (MEMS), e fabricando reti e filtri fini.
- Ełetronega de consumo:Tajo de véro e zafiro pa modułi de tełecamera, sensori toutiłi e conponenti de schermo; marcar e tajàr i conponenti del smartphone.
FAQ
D: Come che un laser UV el taja in modo difarente da un laser de CO2 o de fibre?
R: I laser de CO2 e fibre i dopara soratuto el całor pa desfar o vaporixar i materiałi, ma i laser UV i dopara un proceso "fredo" ciamà foto-abłasion. Ła so longhesa d'onda curta e ła so alta energia dei fotoni i rompe diretamente i ligami mołecołari del materiałe, cavando el materiałe co precision co un trasferimento de całor minimo verso l'area intorno.
D: Che materiałi pol taiar mejo un laser UV?
R: I laser UV i xe boni de tajàr un mucio de materiałi dełicai e difisiłi, come:
● Plàsteghe e połimeri: poliimide (PI), PET, PEEK, PTFE e altre plàsteghe de ingegneria.
● Metałi sotiłi e rifletenti: rame, aluminio, oro e arzento sensa rifletar el fas.
● Seramiche: alumina, zirconia e altri materiałi de substrato sensa micro-crepature.
● Vetro e zafiro: pa taji e trivełasion neti e controłai sensa sbregare.
● Materiałi semicondutori: silicio, arsenuro de gałio e altri semicondutori conposti.
D: Quanto xe precisa na machina da tajo laser UV?
R: Ła precision de na machina da tajo laser UV ła xe estremamente alta. El punto de łuxe focałe pì ceo el pol esar soto i 20 um, e el bordo de tajo el xe tant ceo. Łe machine łe pol vér na precision de posisionamento de ±3 um e na precision de ripetision de ±1 um, co na precision de elaborasion del sistema de ±20 um.
D: Cuałi xe i vantaji prinsipałi del proceso de "tajo a fredo"?
A: I vantaji prinsipałi xe
- No dani termici: el elimina ła bruxura, ła fusion e ła deformasion indota dal całor.
- Qualità de bordo superiore: el produxe pareti liscie e drite sensa sbave o scoria.
- Mìnimo VAZ: Protege l’integrità del materiałe che circonda el tajo.
- Abiłità de taiar materiałi sensibiłi al całor: ła permete l’ełaborasion de materiałi che i saria stà distruti dai laser termici.
D: Cuàl xe el tipico intervało de spesor pa i materiałi tajài co un laser UV?
R: I laser UV i xe otimixài pa un laoro co ultra-precision su materiałi sotiłi e dełicai. L’intervało ideałe el xe de sołito da 1 micron a 1-2 mm, a seconda dełe proprietà del materiałe. No i xe progetài pa taiar piastre o blochi de metało spessi.
D: El sistema laser UV xe sicuro da doparar?
R: Assolutamente. El laser el xe conpletamente serà in un armadio blocà par sicuresa, par far in modo che no ghe posa ndar fora radiasion UV nociva durante el funsionamento. I operadori i pol caricar e scaricar i tochi in modo sicuro sensa ris-cio de esposision.
Porte: machina da taglio laser uv, China produtori de macchina da taglio laser uv, fornitori, fabrica
Parametri tecnisi
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Modelo |
HT-UVC15 |
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Enerxia del laser |
15 W |
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Tipo laser |
Laser UV |
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Longhesa d'onda del laser |
355 nm |
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Area de proceso singoło |
50×50 mm |
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Intervało totałe de elaborasion |
460 mm × 460 mm (Personałixàbiłe) |
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Precision de l’ałineamento automatico -CCD |
±3 μm |
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Funsion de auto-focus |
Sì |
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XY-Precision de ripoxisionamento de l’ase |
±1 μm |
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XY-Precision de posisionamento de l’ase |
±3 μm |
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Formati de file sostegnùi |
DXF, DWG, GBR, CAD e altro |
